在电子整机产品中，覆铜板（又名覆铜箔层压板）起着元件负载和电路互连、电路间绝缘三大作用。按使用基材的不同，覆铜板主要有纸基覆铜板、玻纤布覆铜板、复合基覆铜板、挠性覆铜板等几大类。玻纤布覆铜板强度高、耐热性好、节电性能好，基本通孔可以镀金属（俗称孔金属化），实现双面或多层印制板层与层之间电路导通，因而，环氧玻纤布覆铜箔层压板是覆铜箔层压板所有品种中用途最广，用量最大的一类。它广泛应用于通讯、移动通讯、电脑、仪器仪表、数字电视、数控音响、卫星、雷达等产品。全世界各类覆铜箔层压板生产中，纸基覆铜箔层压板和环氧玻纤布覆铜箔层压板约占92%，环氧玻纤布覆铜箔层压板产量以面积计略大于纸基覆铜箔层压板，以质量或产值计则大大超过纸基覆铜箔层压板，亚洲地区对纸基覆铜箔层压板的生产量和使用量仍比较大。随着电子产品向轻、薄、短、小和数字化方向发展，印制电路板向精细图形，向高密度、高多层方向发展。原来使用纸基覆铜箔层压板的电子产品，逐步改用玻纤布覆铜箔层压板，使纸基覆铜箔层压板发展滞缓，玻纤布覆铜箔层压板特别是多层PCB用途玻纤布覆铜箔层压板得到更为迅速的发展。
覆铜箔层压板主要由铜箔、基材、粘合剂三大部分构成。以环氧树脂制造的覆铜箔层压板具有成本较低廉、生产工艺性好，产品节电性能、机械加工性能优良，而被广泛用于单面，双面及一般多层印制电路板上。
用浸渍纤维纸作增强材料，浸以树脂溶液并经干燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温高压的压制成型加工，所制成的覆铜板，称为纸基覆铜板。
由于纸基覆铜板绝大多数的生产、使用都在亚洲地区，有因日本在此类型产品制造技术方面在世界居领先地位，所以执行纸基覆铜板的技术标准上，其权威标准（包括性能指标试验方法）是日本工业标准（JIS标准）。
最常用的、生产量最大的纸基覆铜板是FR-1板和XPC板。
环氧树脂制造的覆铜板具有成本较低廉、生产工艺性好，产品节电性能、机械加工性能优良，而被广泛用于单面，双面及一般多层印制电路板上。环氧玻纤布覆铜板是覆铜板所有品种中用途最广，用量最大的一类。
CEM-1和CEM-3是复合基覆铜板中具有代表性的两种产品。在树脂体系中，都是以环氧树脂为主体树脂。所以，无卤型复合基覆铜板的开发思路与无卤型FR-4覆铜板基本相似。其区别在于，在树脂体系中加有一定量的无机填料。另，CEM-1的芯料是采用木浆纸，而CEM-3的芯料是采用E玻纤纸。
挠性覆铜板是一种金属导体材料和介电基片材料，通过胶黏剂粘结起来的复合材料。这种产品可以随意地卷绕成一个轴型而不会折断其中的金属导体或介电基片。对刚性覆铜板而言，即便是在很薄的情况下，当受到外力弯曲时，其介电基材也很容易会产生破裂。
大多数的挠性覆铜板的总厚度是小于0.4mm，通常在0.04~0.25mm厚度之间。挠性覆铜板所要求的挠曲能力，必须满足最终产品的使用要求或挠性线路板成型加工时的工艺要求。此级别板材属本公司的次级品板材，质量稳定性较差，不适用于面积较大的线路板产品，一般适用于尺寸小于100mm×200mm的产品。它的价格最为低廉，但客户用注意选择使用。