FR-4
金安国纪此系列产品有A1、A2、A3、AB、B五个质量等级的产品，各种不同要求的客户，可选择使用。它广泛应用于通讯、移动通讯、电脑、仪器仪表、数字电视、数控音响、卫星、雷达等产品。
CEM-3
金安国纪此类产品有三种基材颜色，即白色，黑色及自然色。主要应用在电脑、LED行业、钟表、一般家电产品及普通的电子产品（如VCD，DVD，玩具，游戏机等）。其主要特点是冲孔性能较好，适合于大批量的需要冲压工艺成形的PCB产品。产品有A1、A2、A3三个质量等级的产品，各种不同要求的客户，可选择使用。
金安国纪未来的新产品开发计划
金安国纪未来的人才培养和扩充计划
金安国纪未来的市场开拓计划
金安国纪未来的进一步优化管理体系和提高管理效率计划
金安国纪未来的再融资与品牌塑造计划
金安国纪未来将主要开展三方面服务提升计划
覆铜板
在电子整机产品中，覆铜板（又名覆铜箔层压板）起着元件负载和电路互连、电路间绝缘三大作用。按使用基材的不同，覆铜板主要有纸基覆铜板、玻纤布覆铜板、复合基覆铜板、挠性覆铜板等几大类。玻纤布覆铜板强度高、耐热性好、节电性能好，基本通孔可以镀金属（俗称孔金属化），实现双面或多层印制板层与层之间电路导通，因而，环氧玻纤布覆铜箔层压板是覆铜箔层压板所有品种中用途最广，用量最大的一类。它广泛应用于通讯、移动通讯、电脑、仪器仪表、数字电视、数控音响、卫星、雷达等产品。全世界各类覆铜板生产中，纸基覆铜箔层压板和环氧玻纤布覆铜箔层压板约占92%，环氧玻纤布覆铜板产量以面积计略大于纸基覆铜箔层压板，以质量或产值计则大大超过纸基覆铜箔层压板，亚洲地区对纸基覆铜箔层压板的生产量和使用量仍比较大。随着电子产品向轻、薄、短、小和数字化方向发展，印制电路板向精细图形，向高密度、高多层方向发展。原来使用纸基覆铜箔层压板的电子产品，逐步改用玻纤布覆铜箔层压板，使纸基覆铜箔层压板发展滞缓，玻纤布覆铜箔层压板特别是多层PCB用途玻纤布覆铜箔层压板得到更为迅速的发展。
覆铜板主要由铜箔、基材、粘合剂三大部分构成。以环氧树脂制造的覆铜板具有成本较低廉、生产工艺性好，产品节电性能、机械加工性能优良，而被广泛用于单面，双面及一般多层印制电路板上。
