各类覆铜板的主要用途

覆铜板及多层板、双面板、单面板基板制出PCB的用途，及基材类别。

10层以上多层板

覆铜板及多层板基材制出PCB的用途实例：大型计算机、高速验算用计算机、军工用电子产品、宇航用电子产品、测试仪器、电子交换器大型通信设备。

覆铜板及多层板基材的类别：一：高玻璃化温度（Tg）、低介电常数（ε）环氧、玻纤布基芯板、半固化片。二：各类特殊树脂基材。三：积层法多层板用基材。

覆铜板及多层板基材制出PCB的用途实例：中型计算机、半导体试验装置、EWS、电子交换机、自动化控制产品、笔记本电脑、PDA、移动电话、大型计算机CPU、存储器装置、高速测试仪器、封装基板、军工及宇航电子产品。

覆铜板及多层板基材的类别：一：一般用或高玻璃化温度（Tg）的环氧玻纤布基芯板。二：一般用或高玻璃化温度（Tg）的环氧、玻纤布半固化片。三：高频电路用各类高性能特殊树脂、玻纤布基芯板半固化片。四：积层法多层板用基材或树脂（RCC等）。

覆铜板及多层板基材制出PCB的用途实例：计算机、游戏机、计算机外围电子产品、IC卡、通信产品、ATM交换机、FA产品、封装基板（PGA）、AV产品、半导体测试装置、移动电话基地站设备。

覆铜板及多层板基材的类别：一：一般用环氧、玻纤布基芯板。二：一般用环氧、玻纤布半固化片。三：高频电路用各类高性能特殊树脂、玻纤布基芯板半固化片。