企业在业界率先采用真空层压机。在真空状态下，用较低的压力对覆铜板进行固化压制，可生产出厚度均匀的覆铜板，其表面和内在质量都特别好。由于真空压制时固化成型压力低，使得板材所产生的内应力非常小，从而使板材不易翘曲不易变形。

电脑控制配方的混胶系统，设计精良的浸胶机，以及严格的生产工艺控制，使其可生产出一致性良好的高品质的半固化片。

企业还拥有全套覆铜板检测设备，从原材料进厂到产品出厂都有严格的质量监控，确保了我们能向PCB业界提供高品质的产品。