首页 FR-4 CEM-3 半固化片PP 服务承诺 技术支持 覆铜板价格 金安国纪

随着电子技术朝高速、多功能、大容量和便携低耗方向发展，多层印制板的应用越来越广泛，其层数及密度也越来越高，相应之结构也越来越复杂。所谓多层印制板是由三层以上的导电图形层与绝缘材料层交替地经层压粘合一起而形成的印制板，这里的粘合，是采用粘接片，即我们覆铜板制程中所用的半固化片。

我们公司产品之一：半固化片，主要用于多层板压制的粘接片，随着公司覆铜板制造技术的提高，出售半固化片的生产技术也相应地不断提升。目前，公司的出售半固化片及A1级芯板，广泛用于4、6层电路制作中。

粘接片分类，一般按增强材料的型号来分类，也就是说，按玻璃布型号区分。不同型号玻璃布，其压制成型后的固化厚度不同；同一种型号的玻璃布，不同的胶含量（RC），其固化厚度也有所不同。多层板设计师们，会根据多层板的厚度需求、内层线路的铜厚、内层填胶面积来设计选定粘接片的厚度、胶含量。

如下表为常用粘接片的几项参数：
所列举的粘接片中，101、104、106型主要用于高多层、超薄板材中，我司目前主要生产的粘接片为1080、2116、7628型，106型粘接片是我司09年度的开发目标。