无卤型覆铜板，顾名思义，在产品中不含卤素。按日本印制电路行业协会（JPCA）标准规定，产品中卤素（Br 或 Cl）含量，小于0.09%（质量），定为无卤型覆铜板。
日本印制电路行业协会（JPCA）于1999-2000年，以协会标准的形式，出台了一系列有关无卤型阻燃覆铜板的技术标准。其中包括：
（1）JPCA-ES01-1999 《无卤型覆铜板试验方法》
（2）JPCA-ES02-2000 《印制线路板用无卤型覆铜板——纸·酚醛树脂》
（3）JPCA-ES03-2000 《印制线路板用无卤型覆铜板——玻纤布面·玻纤 纸芯·环氧树脂》
（4）JPCA-ES03-2000 《印制线路板用无卤型覆铜板——玻纤布·环氧树脂》
（5）JPCA-ES03-2000 《多层印制线路板用无卤型覆铜板——玻纤布·环氧树脂》
（6）JPCA-ES03-2000 《多层印制线路板用无卤型粘结片——玻纤布·环氧树脂》
纸基覆铜板，是覆铜板的主要产品之一，主要用于电视机、收录机等家用电子产品。纸基覆铜板在使用过程中，安全可靠性是产品质量的重要标志。按法定要求，用于彩色电视机的纸基覆铜板，必须是阻燃型的，而且阻燃性必须达到UL标准规定的V-0级要求。
在阻燃型环氧玻纤布覆铜板中，FR-4覆铜板是具有代表性的产品。目前，FR-4树脂体系，是以溴化环氧树脂（溴含量19%~20%）为主体、以双氰胺（Dicy）作固化剂，并加有固化促进剂等组成的。
欢迎顾客使用此产品。
此系列产品是未来覆铜板环保方面发展趋势，其可以使用在军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。此等级产品质量完全达到世界一流水平。
CEM-1和CEM-3是复合基覆铜板中具有代表性的两种产品。在树脂体系中，都是以环氧树脂为主体树脂。所以，无卤型复合基覆铜板的开发思路与无卤型FR-4覆铜板基本相似。其区别在于，在树脂体系中加有一定量的无机填料。另，CEM-1的芯料是采用木浆纸，而CEM-3的芯料是采用E玻纤纸。